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      2022年全國導熱粉體材料創新發展論壇(第2屆)
      2021年12月02日 發布 分類:行業會議 點擊量:1055
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      隨著移動通訊、物聯網、人工智能、動力電池等新技術的不斷發展,對電子元器件需求基本朝著兩個方向發展:一是芯片和模組的集成度急劇提升,功耗不斷增大;二是零部件的密集程度越來越高,產品變得更輕、更薄。這就導致產品的功耗和發熱密度矛盾越來越突出,因此,新型的導熱散熱材料已成為產業發展的關注重點,其中導熱粉體填料的應用技術是重中之重。

      新型導熱粉體材料的制備研究,導熱材料生產工藝及應用創新,從下游應用出發提供定制化導熱材料解決方案,高端導熱材料的國產化替代等,皆是值得集中探討的話題。

      為了更好地認識和應用好先進導熱材料,粉體圈平臺將在東莞舉辦“2022年全國導熱粉體材料創新發展論壇”。集合國內導熱材料上下游單位研發負責人、科研院校技術專家以及相關產業的投資機構共同探討導熱粉體材料的發展機遇與未來方向。

      【會議時間】

       2022年2月18-19日

      【會議地點】

      東莞中心廣場希爾頓歡朋酒店

      (東莞市南城區街道體育路11號 0769-22998999)

      【主辦單位】

       粉體圈(珠海銘鼎科技有限公司)

      【贊助單位】

      丹東百特儀器有限公司

      浙江格洋新材料股份有限公司

      深圳市叁星飛榮機械有限公司

      東莞市瑯菱機械有限公司

      上海儒佳機電科技公司

      珠海真理光學儀器有限公司

      北京精微高博科學技術有限公司

      山東晶億新材料有限公司

      支持單位

      無錫晨穎機械科技有限公司

      淄博啟明星新材料股份有限公司

      東莞市康博智能有限公司

      長沙西麗納米研磨科技有限公司

      鄭州卓玉新材料有限公司

      泉州邁寶能源有限公司

      遼寧諾科碳材料有限公司

      廈門金鎢新材料有限公司

      上海琥崧智能科技股份有限公司

      合作媒體

      熱設計公眾號

      【關注焦點】

      無機非金屬粉體:氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹等;

      碳材料:石墨、金剛石、碳納米管和石墨烯等;

      金屬粉體:銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉等;

      聚合物基體:有機硅、環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺等;

      導熱界面材料:導熱硅脂、彈性導熱布、相變導熱材料、導熱凝膠、導熱帶、導熱黏膠等。

      【參會對象】

      1、導熱材料生產企業技術負責人;

      2、導熱材料科研機構及高校相關課題組;

      3、手機、計算機、LED、大功率基站、電力電子等下游應用企業技術負責人;

      4、相關生產、檢測設備企業運營負責人。

      【會議議題】

      1、石墨烯、碳納米管、金剛石等碳基材料的制備與應用;

      2、不同形貌的氧化鋁的制備及應用;

      3、球形氧化鎂的制備及其在導熱領域的應用;

      4、球形硅微粉在電子領域的創新應用;

      5、高導熱氮化硼粉體的制備及其作為導熱填料的應用;

      6、氮化鋁粉體的改性技術及其作為導熱填料的應用;

      7、高導熱、絕緣型聚合物基復合材料的制備;

      8、金屬基導熱材料的制備與應用;

      9、高導熱相變材料在新能源汽車領域的應用;

      10、新能源汽車動力電池的熱管理材料性能需求;

      11、高導熱界面材料的研究進展及發展方向;

      12、導熱凝膠等新型導熱材料的發展現狀;

      13、高導熱石墨膜的制備及應用;

      14、智能化電子設備的散熱技術創新及對導熱材料的需求;

      15、有機硅、環氧樹脂、聚氨酯、聚酰亞胺和丙烯酸樹脂等在導熱材料中的應用;

      關注粉體圈,更多“導熱粉體材料”相關議題將持續更新....

      【會議報告】(部分)

      工業電子面臨的新散熱挑戰與漢高解決方案

      報告人:侯保船,漢高工業電子亞太區業務發展經理

      單位:漢高(中國)投資有限公司
       

      六方氮化硼基納米材料制備及其在導熱材料中的應用

      報告人:于元烈  研究員、博士生導師、研發總監

      單位:中科院蘭州化學物理研究院、

      山東晶億新材料有限公司
       

      高熱通量導熱石墨的應用

      報告人:王存國  銷售經理

      單位:邁圖高新材料集團
       

      導熱粉體填料在覆銅板領域中的創新應用

      報告人:黃增彪  研究所所長、高級工程師

      單位:廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心
       

      金剛石在導熱材料領域應用的現狀與前景

      報告人:秦景霞  技術負責人

      單位:元素六商貿(上海)有限公司
       

      含硅及非硅導熱材料在新能源汽車領域的應用

      報告人:盧雄威  研發總監

      單位:惠州量子導通新材料有限公司
       

      氮化鋁粉體表面處理技術及其在導熱界面材料上的應用

      報告人:魏東  總經理

      單位:東莞東超新材料科技有限公司
       

      第三代半導體封裝用碳基填料的開發應用

      報告人:韓飛  副教授、博士

      單位:湖南大學
       

      導熱粉體的功能化及表征技術

      報告人:曾小亮  副研究員

      單位:中國科學院深圳先進技術研究院
       

      高導熱中間相瀝青基碳纖維粉應用研究

      報告人:姚遠  復合材料技術中心主任

      單位:遼寧諾科碳材料有限公司
       

      導熱吸波粉體材料的制備及其應用

      報告人:田麗權  副總經理

      單位:佛山金戈新材料股份有限公司



      【為什么要參會?】

      1、促進行業技術交流,學習同行先進經驗,把握行業技術發展方向;

      2、上下游面對面交流,積累新的人脈資源,對接眾多廠家需求;

      3、整合導熱材料領域產業鏈資源,構建良性經濟生態圈,推動產業共同發展。

      【會議議程】

      2022年2月18日   10:00-22:00 會議報到

      2022年2月19日   08:30-17:00 技術交流                          

      18:00-20:00 招待晚宴

      【參會費用】

      會議注冊費(含用餐、資料、會務等費用):2800元/人;住宿統一安排,費用自理。 1月15日之前報名并繳費2500元/人(優惠價)。

      收款賬戶:

      單位名稱:珠海銘鼎科技有限公司

      開戶行:  建設銀行珠海蘭埔支行

      帳號:4400 1646 3380 5300 3727

      【贊助方案】

      協辦單位:35000元(含4人注冊費),會議幕墻LOGO形象展示;會議胸牌宣傳,產品展示桌一個張,展示板一個,產品資料裝入會議袋,會議通訊錄彩色廣告。

      贊助單位:20000元(含3人注冊費),會議幕墻LOGO形象展示;產品展示桌一個張,展示板一個,產品資料裝入會議袋,會議通訊錄彩色廣告。

      支持單位:10000元每家(含2人注冊費),產品展示桌一個張,展示板一個。

      晚宴冠名贊助,會議禮品贊助請與主辦方聯系。

      【聯系方式】(大會組委會)

      粉體圈(珠海銘鼎科技有限公司)

      李幸萍: 手機 13168670536(微信同號)   QQ:3060562588

           手機 13360772050(微信同號)   QQ:2429070079

      房翠嫦: 手機 18666974612(微信同號)  

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